类别:底座安装电阻器,描述:RESWW50W75OHM5%TUBULAR,系列:EWT,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:75,功率333W444:50W,成分:绕线,特性:耐燃,温度系数:-,容差:卤5%,涂层qqq外壳类型:搪瓷涂层,安装特性:支架（不包括）,大小__尺寸:0.563直径x4.016L（14.30m

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类别:面板至面板-面板衬垫，堆叠器,描述:CONNHDRSTRSTACK12POS2MMT/H,系列:951,制造商:3M,针脚数:12,间距:0.079（2.00mm）,排数:2,排距:0.079（2.00mm）,长度_总:0.807（20.50mm）,长度_柱111配接222:0.232（5.90mm）,长度_堆叠高度:0.465（11.80mm）,长度_焊尾:0.110（2.

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MangoCool，永不止步！若不积跬步，则无以至千里，我们必须学无止步！当你的才华还撑不起你的野心的时候，你就应该静下心来学习！永不止步！

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF15.4OHM1%0.25W1206,系列:RMCF,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:15.4,功率333W444:0.25W，1/4W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1206（3216公制）,供应商器件

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类别:通孔电阻器,描述:RESMETALOX3W1.5OHM5%AXL,系列:RSMF,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:1.5,功率333W444:3W,成分:金属氧化物薄膜,特性:耐燃,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.197

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF14.3KOHM1%100PPM0402,系列:RGC,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:14.3k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES0.27OHM1W5%WW2615,系列:SM,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:0.27,功率333W444:1W,成分:绕线,特性:脉冲耐受,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2615J形引线,供应商器件封装:2615,大小__尺

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类别:通孔电阻器,描述:RES1/8W3.3KOHM2%AXIAL,系列:RN,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:3.3k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤2%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.0

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类别:通孔电阻器,描述:RES249KOHM1/2W1%AXIAL,系列:RN,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:249k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.108

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类别:矩形-接头，公引脚,描述:CONNHEADER.10044POSDUALTIN,系列:FlexStack，TLW,制造商:SamtecInc,触头类型:公形引脚,连接器类型:接头，无罩,针脚数:44,加载的针脚数:全部,间距:0.100（2.54mm）,排数:2,排距:0.100（2.54mm）,触头配接长度:0.105（2.67mm）,安装类型:通孔,端接:焊接,紧固类型:

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESPWR8.25OHM1W1%2010SMD,系列:RMCP,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:8.25,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:2010（5025公制）,供应商器件封装:201

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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF47KOHM1%1/16W0402,系列:RMCF,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:47k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供应商器件

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