类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF14.3KOHM1%100PPM0402,系列:RGC,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:14.3k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES0.27OHM1W5%WW2615,系列:SM,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:0.27,功率333W444:1W,成分:绕线,特性:脉冲耐受,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2615J形引线,供应商器件封装:2615,大小__尺
更新时间：2025-04-19 直达：sm2615jtr270.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES1/8W3.3KOHM2%AXIAL,系列:RN,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:3.3k,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤2%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.0
更新时间：2025-04-18 直达：rnf18gtd3k30.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES249KOHM1/2W1%AXIAL,系列:RN,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:249k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.108
更新时间：2025-04-18 直达：rnf12ftc249k.icpartno.51dzw.com
类别:矩形-接头，公引脚,描述:CONNHEADER.10044POSDUALTIN,系列:FlexStack，TLW,制造商:SamtecInc,触头类型:公形引脚,连接器类型:接头，无罩,针脚数:44,加载的针脚数:全部,间距:0.100（2.54mm）,排数:2,排距:0.100（2.54mm）,触头配接长度:0.105（2.67mm）,安装类型:通孔,端接:焊接,紧固类型:
更新时间：2025-04-17 直达：tlw-122-06-t-d.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESPWR8.25OHM1W1%2010SMD,系列:RMCP,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:8.25,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:2010（5025公制）,供应商器件封装:201
更新时间：2025-04-17 直达：rmcp2010ft8r25.icpartno.51dzw.com
类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF47KOHM1%1/16W0402,系列:RMCF,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:47k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供应商器件
更新时间：2025-04-17 直达：rmcf0402ft47k0.icpartno.51dzw.com
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类别:板至板-接头，插座，母插口,描述:CONNRECEPTVERTSTACK8POS2MM,系列:5513,制造商:MolexConnectorCorporation,连接器类型:插座,针脚数:8,加载的针脚数:全部,间距:0.079（2.00mm）,排数:1,排距:-,堆叠高度111配接222:0.350（8.90mm）,板上高度:0.256（6.50mm）,安装类型:通孔,
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