类别:配件,描述:MOUNTINGPANELENDROCKER,系列:-,制造商:CarlingTechnologies,工具类型:,附件类型:安装面板,尖端_类型:,适用于相关产品:L系列,尖端_尺寸:,驱动器尺寸:,长度_总体:,特点:,数量:
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类别:微{器,描述:TRIMMER50KOHM0.125WSMD,系列:Trimpot庐3223-密封式,制造商:BournsInc.,电阻111欧姆222:50k,功率111瓦特222:0.125W，1/8W,容差:卤20%,温度系数:卤100ppm/掳C,匝数:11,调节型:侧面调节,电阻材料:金属陶瓷,安装类型:表面贴装,端接类型:
更新时间：2025-04-19 直达：3223g-1-503e.icpartno.51dzw.com
类别:陶瓷,描述:CAPCER1.7PF150V0606,系列:AQ,制造商:AVXCorporation,电容:1.7pF,电压_额定:150V,容差:卤0.1pF,温度系数:A,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55掳C~175掳C,应用:RF，微波，高频,额定值:,封装__外壳:0606（1616公制）,尺寸__尺寸:,高度_座高111最
更新时间：2025-04-18 直达：aq12ea1r7bajme.icpartno.51dzw.com
类别:RF晶体管(BJT),描述:TRANSNPNBIPOVHF-UHFCP,系列:-,制造商:ONSemiconductor,晶体管类型:NPN,电压_集电极发射极击穿111最大222:10V,频率_转换:7GHz,噪声系数111dB典型值0a0频率222:1dB@1GHz,增益:12dB,功率_最大:200mW,在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:13
更新时间：2025-04-17 直达：2sc5227a-5-tb-e.icpartno.51dzw.com
类别:陶瓷,描述:CAPCER5.6PF150V0606,系列:AQ,制造商:AVXCorporation,电容:5.6pF,电压_额定:150V,容差:卤0.1pF,温度系数:M,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55掳C~175掳C,应用:RF，微波，高频,等级:-,封装__外壳:0606（1616公制）,大小__尺寸:0.055Lx
更新时间：2025-04-17 直达：aq12em5r6bajwe.icpartno.51dzw.com
类别:固定式,描述:INDUCTOR15UH790MA20%SMD,系列:NR,制造商:TaiyoYuden,类型:铁氧体芯体,电感:15碌H,电流:,额定电流:790mA,电流_饱和值:800mA,容差:卤20%,材料_磁芯:铁氧体,屏蔽:屏蔽,DC电阻333DCR444:最大396毫欧,不同频率时的Q值:-,频率_自谐振:18MHz,工作温度:-25&d
更新时间：2025-04-17 直达：nr6012t150me.icpartno.51dzw.com
类别:陶瓷,描述:CAPCER27PF630V10%NP01206,系列:-,制造商:AVXCorporation,电容:27pF,电压_额定:630V,容差:卤10%,温度系数:C0G，NP0,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55掳C~125掳C,应用:通用,额定值:,封装__外壳:1206（3216公制）,尺寸__尺寸:,高度_座高1
更新时间：2025-04-16 直达：1206ca270katme.icpartno.51dzw.com
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类别:陶瓷,描述:CAPCER10PF150V5%0606,系列:AQ,制造商:AVXCorporation,电容:10pF,电压_额定:150V,容差:卤5%,温度系数:M,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55掳C~175掳C,应用:RF，微波，高频,等级:-,封装__外壳:0606（1616公制）,大小__尺寸:0.055Lx0.
更新时间：2025-04-16 直达：aq11em100ja1me.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES51KOHM1/2W1%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:51k,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.090直径x0.278L（2
更新时间：2025-04-15 直达：cmf5551k000fkre.icpartno.51dzw.com
类别:通孔电阻器,描述:RES13.7OHM1/2W0.5%AXIAL,系列:CMF,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:13.7,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:金属薄膜,特性:阻燃涂层,温度系数:卤50ppm/掳C,容差:卤0.5%,封装__外壳:轴向,供应商器件封装:轴向,大小__尺寸:0.090直径x0.27
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类别:圆形-外壳,描述:CONNHSGRCPTJAMNUT23POSPIN,系列:MIL-DTL-38999系列III,DTS,制造商:TEConnectivity,引脚或插座:,连接器类型:公触点插座,类型:,针脚数:23,外壳尺寸_插件:17-99,尺寸:,外壳尺寸qqqMIL:-,线规:,触头端接:,触头类型:压接,端接:,触头尺寸:16（2），20（21）,触头镀层
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