类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESANTI-SULFUR68OHM5%0805,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:68,功率333W444:0.125W，1/8W,成分:厚膜,特性:抗硫化,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:0805（2012公制
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES52.3OHM1/2W1%1210SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:52.3,功率333W444:0.5W，1/2W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:1210（3225公制）,供
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RESTF14.3KOHM1%100PPM0402,系列:RGC,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:14.3k,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供
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芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA2.0智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES825KOHM.40W0.1%2010,系列:TNPW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:825k,功率333W444:0.4W,成分:薄膜,特性:-,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:2010（5025公制）,供应商器件封装:2010,大小__尺寸:0.197
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES76.8OHM1/16W0.1%0402,系列:TNPW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:76.8,功率333W444:0.063W，1/16W,成分:薄膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,温度系数:卤25ppm/掳C,容差:卤0.1%,封装__外壳:0402（1005公制）,供
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES2.55KOHM1W1%1218WIDE,系列:RCL,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:2.55k,功率333W444:1W,成分:厚膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:宽1812（4532公制），1218,供应商器件
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES10KOHM1/32W5%01005SMD,系列:ERJ,制造商:PanasonicElectronicComponents,电阻333Ω444:10k,功率333W444:0.03W，1/32W,成分:厚膜,特性:-,温度系数:卤200ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:01005（0402公制
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES80.6KOHM1/20W1%0201SMD,系列:CRCW,制造商:VishayDale,电阻333Ω444:80.6k,功率333W444:0.05W，1/20W,成分:厚膜,特性:获得AEC-Q200汽车认证,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤1%,封装__外壳:0201（0603公制）,
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深圳飞捷士科技有限公司，作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商，为各大企业提供整套完善的解决方案，主营品牌：IGBT单管/模块、IC芯片、MOS管、稳压二极管、场效应管、SGTMOS系列、单片机开发等定制解决方案
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类别:芯片电阻-表面安装,描述:RES0.27OHM1W5%WW2615,系列:SM,制造商:StackpoleElectronicsInc,电阻333Ω444:0.27,功率333W444:1W,成分:绕线,特性:脉冲耐受,温度系数:卤100ppm/掳C,容差:卤5%,封装__外壳:2615J形引线,供应商器件封装:2615,大小__尺
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深圳鹏力达传感仪器有限公司
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